8英寸晶圓產能緊缺始于2019年，多攝像頭手機帶動CMOS圖像傳感器需求提升。自去年以來，5G手機滲透率快速提升，電源管理芯片需求從每部手機1到2顆提高到每部手機最高10顆，使得電源管理芯片需求大幅增加。”
 

　　

　　8英寸晶圓產線的工藝制程集中在90nm尤其是110nm以上，從行業發展驅動的角度看，5G通信、消費電子終端多元化、汽車電動化以及工業互聯網都在帶動模擬芯片和功率器件的需求量持續提升。

　　

　　下游需求主要來自電源管理芯片、CMOS圖像傳感芯片、指紋識別芯片、顯示驅動芯片、射頻芯片以及功率器件等領域。其中，晶圓廠商產能緊張的需求端驅動因素主要是模擬芯片和功率器件的需求量持續上升，而供給增速落后于需求增速。

　　

　　繼8英寸晶圓產能緊缺漲價、半導體元器件上漲、覆銅板等原材料上漲后，由晶圓緊缺引發的“多米諾骨牌效應”開始逐步蔓延，晶圓漲、材料漲、PCB板漲、封測漲、芯片漲，不只是國外IC漲，國產芯片也開始出現緊缺。

　　

　　為了緩解產能緊缺的問題，晶圓代工廠商臺積、中芯國際、華虹半導體等都開始了擴產步伐，預計電源管理芯片缺貨潮將會持續到下半年，下游芯片交期將再延長2到4周時間，部分芯片交期已長達10個月以上。